Altium Designer 17 电子设计速成实战宝典 郑振宇,姚遥,刘冲 电子工业出版社 9787121329104.

基本信息

内容介绍

本书以2017年正式发布的非常新电子设计软件Altium Designer 17.1工具为基础，全面兼容16.x、15.x、14.x各版本，系统介绍了利用该软件进行原理图设计、库设计、PCB设计的规则要求和操作过程，全部以实战的方式进行图文描述。内容包括：Altium Designer 17软件及电子设计概述、原理图库设计、原理图设计、PCB库设计及3D库设计、PCB流程化设计、PCB的检查与生产Gerber输出、品质高设计技巧及应用、设计实例及常见问题解答集锦等。本书非常后讲解了三个完整的项目：2层STM32开发板入门设计、4层核心板的PCB入门设计、6层RK3288平板电脑的进阶设计，让读者充分结合理论和实际，先简后难，不断深入，适合读者各个阶段的学习和操作。",

目录

目录
第1章Altium Designer 17软件及电子设计概述t（1）
1.1Altium Designer的系统配置要求及安装t（2）
1.1.1系统配置要求t（2）
1.1.2Altium Designer 17的安装t（2）
1.2Altium Designer 17的激活t（3）
1.3Altium Designer 17的操作环境t（4）
1.4常用系统参数的设置t（5）
1.4.1关闭不必要的启动项t（6）
1.4.2中英文版本切换t（6）
1.4.3高亮模式及交互选择模式设置t（7）
1.4.4文件关联开关t（7）
1.4.5软件的升级及插件的安装路径t（8）
1.4.6自动备份设置t（8）
1.5原理图系统参数的设置t（8）
1.5.1General选项卡t（8）
1.5.2Graphical Editing选项卡t（10）
1.5.3Compiler选项卡t（11）
1.5.4Grids选项卡t（11）
1.5.5Break Wire选项卡t（11）
1.5.6Default Units选项卡t（12）
1.5.7Default Primitives选项卡t（12）
1.6PCB系统参数的设置t（13）
1.6.1General选项卡t（13）
1.6.2Display选项卡t（14）
1.6.3Board Insight Display选项卡t（15）
1.6.4Board Insight Modes选项卡t（16）
1.6.5Board Insight Color Overrides选项卡t（17）
1.6.6DRC Violations Display选项卡t（17）
1.6.7Interactive Routing选项卡t（18）
1.6.8True Type Fonts选项卡t（19）
1.6.9Defaults选项卡t（20）
1.6.10Layer Colors选项卡t（21）
1.7系统参数的保存与调用t（21）
1.8Altium Designer导入导出插件的安装t（22）
1.9电子设计流程概述t（23）
(咨询特价)本章小结t（24）
第2章工程的组成及完整工程的创建t（25）
2.1工程的组成t（25）
2.2完整工程的创建t（26）
2.2.1新建工程t（26）
2.2.2已存在工程文件的打开与路径查找t（27）
2.2.3新建或添加件库t（27）
2.2.4新建或添加原理图t（28）
2.2.5新建或添加PCB库t（29）
2.2.6新建或添加PCBt（29）
2.3本章小结t（29）
第3章件库开发环境及设计t（30）
3.1件符号的概述t（30）
3.2件库编辑器t（30）
3.2.1件库编辑器界面t（30）
3.2.2件库编辑器工作区参数t（33）
3.3单部件件的创建t（34）
3.4多子件件的创建t（38）
3.5件的检查与报告t（39）
3.6件库创建实例—电容的创建t（39）
3.7件库创建实例—ADC08200的创建t（40）
3.8件库创建实例—放大器的创建t（42）
3.9件库的自动生成t（44）
(咨询特价)件的复制t（44）
(咨询特价)本章小结t（45）
第4章原理图开发环境及设计t（46）
4.1原理图编辑界面t（46）
4.2原理图设计准备t（47）
4.2.1原理图页大小的设置t（47）
4.2.2原理图网格的设置t（48）
4.2.3原理图模板的应用t（49）
4.3件的放置t（51）
4.3.1放置件t（51）
4.3.2件属性的编辑t（53）
4.3.3件的选择、移动、旋转及镜像t（55）
4.3.4件的复制、剪切及粘贴t（58）
4.3.5件的排列与对齐t（58）
4.4电气连接的放置t（59）
4.4.1绘制导线及导线属性设置t（59）
4.4.2放置网络标号t（60）
4.4.3放置电源及接地t（61）
4.4.4放置节点t（62）
4.4.5放置页连接符t（63）
4.4.6总线的放置t（64）
4.4.7放置差分标识t（67）
4.4.8放置No ERC检查点t（67）
4.5非电气对象的放置t（68）
4.5.1放置辅助线t（68）
4.5.2放置字符标注、文本框、注释及图片t（69）
4.6原理图的全局编辑t（72）
4.6.1件的重新编号t（72）
4.6.2件属性的更改t（74）
4.6.3原理图的跳转与查找t（75）
4.7层次原理图的设计t（76）
4.7.1层次原理图的定义及结构t（76）
4.7.2自上而下的层次原理图设计t（76）
4.7.3自下而上的层次原理图设计t（79）
4.8原理图的编译与检查t（80）
4.8.1原理图编译的设置t（81）
4.8.2原理图的编译t（82）
4.9BOM表t（83）
(咨询特价)原理图的打印输出t（84）
(咨询特价)常用设计快捷命令汇总t（86）
(咨询特价).1常用鼠标命令t（86）
(咨询特价).2常用View视图快捷命令t（87）
(咨询特价).3常用排列快捷命令t（87）
(咨询特价).4其他常用快捷命令t（87）
(咨询特价)原理图设计实例—AT89C51t（88）
(咨询特价).1工程的创建t（88）
(咨询特价).2件库的创建t（88）
(咨询特价).3原理图的设计t（90）
(咨询特价)本章小结t（92）
第5章PCB库开发环境及设计t（93）
5.1PCB封装的组成t（93）
5.2PCB库编辑界面t（94）
(咨询特价)D标准封装创建t（96）
5.3.1向导创建法t（96）
5.3.2手工创建法t（99）
5.4异形焊盘封装创建t（102）
5.5PCB文件生成PCB库t（103）
5.6PCB封装的复制t（104）
5.7PCB封装的检查与报告t（105）
5.8常见PCB封装的设计规范及要求t（105）
5.8.1SMD贴片封装设计t（106）
5.8.2插件类型封装设计t（109）
5.8.3沉板件的特殊设计要求t（109）
5.8.4阻焊层设计t（110）
5.8.5丝印设计t（110）
5.8.6件1脚、极性及安装方向的设计t（111）
5.8.7常用件丝印图形式样t（112）
(咨询特价)D封装创建t（113）
5.9.1常规3D模型绘制t（113）
5.9.2异形3D模型绘制t（116）
5.9.33D STEP模型导入t（118）
(咨询特价)集成库t（120）
(咨询特价).1集成库的创建t（120）
(咨询特价).2集成库的离散t（121）
(咨询特价).3集成库的安装与移除t（122）
(咨询特价)本章小结t（123）
第6章PCB设计开发环境及快捷键t（124）
6.1PCB设计工作界面介绍t（124）
6.1.1PCB设计交互界面t（124）
6.1.2PCB对象编辑窗口t（124）
6.1.3PCB设计常用面板t（124）
6.1.4PCB设计工具栏t（126）
6.2常用系统快捷键t（127）
6.3快捷键的自定义t（129）
6.3.1菜单选项设置法t（129）
6.3.2Ctrl+左键单击设置法t（129）
6.4本章小结t（131）
第7章流程化设计—PCB前期处理t（132）
7.1原理图封装完整性检查t（132）
7.1.1封装的添加、删除与编辑t（132）
7.1.2库路径的全局指定t（134）
7.2网表及网表的生成t（136）
7.2.1网表t（136）
7.2.2Protel网表的生成t（136）
7.2.3Altium网表的生成t（137）
7.3PCB的导入t（138）
7.3.1直接导入法（适用Altium Designer原理图）t（138）
7.3.2网表对比导入法（适用Protel、OrCAD等第三方软件）t（139）
7.4板框定义t（141）
7.4.1DXF结构图的导入t（141）
7.4.2自定义绘制板框t（143）
7.5固定孔的放置t（143）
7.5.1开发板类型固定孔的放置t（144）
7.5.2导入型板框固定孔的放置t（144）
7.6叠层的定义及添加t（145）
7.6.1正片层与负片层t（145）
7.6.2内电层的分割实现t（146）
7.6.3PCB叠层的认识t（146）
7.6.4层的添加及编辑t（150）
7.7本章小结t（151）
第8章流程化设计—PCB的布局t（152）
8.1常见PCB布局约束原则t（152）
8.1.1件排列原则t（153）
8.1.2按照信号走向布局原则t（153）
8.1.3防止电磁干扰t（153）
8.1.4抑制热干扰t（153）
8.1.5可调件布局原则t（154）
8.2PCB模块化布局思路t（154）
8.3固定件的放置t（155）
8.4原理图与PCB的交互设置t（155）
8.5模块化布局t（156）
8.6布局常用操作t（158）
8.6.1全局操作t（158）
8.6.2选择t（160）
8.6.3移动t（161）
8.6.4对齐t（161）
8.7本章小结t（163）
第9章流程化设计—PCB的布线t（164）
9.1类与类的创建t（164）
9.1.1类的简介t（164）
9.1.2网络类的创建t（165）
9.1.3差分类的创建t（166）

9.2常用PCB规则设置t（167）
9.2.1规则设置界面t（168）
9.2.2电气规则设置t（168）
9.2.3布线规则设置t（173）
9.2.4阻焊规则设置t（176）
9.2.5内电层规则设置t（176）
9.2.6区域规则设置t（179）
9.2.7差分规则设置t（180）
9.2.8规则的导入与导出t（183）
9.3阻抗计算t（184）
9.3.1阻抗计算的必要性t（184）
9.3.2常见的阻抗模型t（184）
9.3.3阻抗计算详解t（185）
9.3.4阻抗计算实例t（188）
9.4PCB扇孔t（190）
9.4.1扇孔推荐及缺陷做法t（190）
9.4.2BGA扇孔t（190）
9.4.3扇孔的拉线t（192）
9.5布线常用操作t（194）
9.5.1鼠线的打开与关闭t（194）
9.5.2PCB网络的管理与添加t（196）
9.5.3网络及网络类的颜色管理t（198）
9.5.4层的管理t（199）
9.5.5素的显示与隐藏t（200）
9.5.6特殊粘贴法的使用t（200）
9.5.7多条走线t（201）
9.5.8泪滴的作用与添加t（202）
9.6PCB敷铜t（203）
9.6.1局部敷铜t（203）
9.6.2异形敷铜的创建t（204）
9.6.3全局敷铜t（205）
9.6.4Cutout的放置t（206）
9.6.5修整敷铜t（206）
9.7蛇形走线t（207）
9.7.1单端蛇形线t（207）
9.7.2差分蛇形线t（210）
9.8多种拓扑结构的等长处理t（211）
9.8.1点到点绕线t（211）
9.8.2菊花链结构t（212）
9.8.3T形结构t（212）
9.8.4T形结构分支等长法t（213）
9.8.5From To等长法t（213）
9.8.6xSignals等长法t（214）
9.9本章小结t（219）
第10章PCB的DRC与生产输出t（220）
10.1DRCt（220）
10.1.1DRC设置t（220）
10.1.2电气性能检查t（221）
10.1.3布线检查t（222）
10.1.4Stub线头检查t（222）
10.1.5丝印上阻焊检查t（223）
10.1.6件高度检查t（223）
10.1.7件间距检查t（223）
10.2尺寸标注t（225）
10.2.1线性标注t（225）
10.2.(咨询特价)弧半径标注t（226）
10.3距离测量t（226）
10.3.1点到点距离的测量t（226）
10.3.2边缘间距的测量t（227）
10.4丝印位号的调整t（227）
10.4.1丝印位号调整的原则及常规推荐尺寸t（227）
10.4.2丝印位号的调整方法t（228）
10.5PDF文件的输出t（228）
10.5.1装配图的PDF文件输出t（230）
10.5.2多层线路的PDF文件输出t（232）
10.6生产文件的输出步骤t（233）
10.6.1Gerber文件的输出t（233）
10.6.2钻孔文件的输出t（236）
10.6.3IPC网表的输出t（237）
10.6.4贴片坐标文件的输出t（238）
10.7本章小结t（238）
第11章Altium Designer品质高设计技巧及应用t（239）
11.1FPGA管脚的调整t（239）
11.1.1FPGA管脚调整的注意事项t（239）
11.1.2FPGA管脚的调整技巧t（240）
11.2相同模块布局布线的方法t（243）
11.3孤铜移除的方法t（245）
11.3.1正片去孤铜t（246）
11.3.2负片去孤铜t（247）
11.4检查线间距时差分间距报错的处理方法t（248）
11.5如何快速挖槽t（250）
11.5.1通过放置钻孔t（250）
11.5.2通过板框层及Board Cutoutt（251）
11.6插件的安装方法t（252）
11.7PCB文件中的Logo添加t（253）
(咨询特价)D模型的导出t（256）
11.8.13D STEP模型的导出t（257）
11.8.23D PDF的输出t（257）
11.9极坐标的应用t（259）
(咨询特价)Altium Designer、PADS、OrCAD之间的原理图互转t（261）
(咨询特价).1PADS原理图转换成Altium Designer原理图t（261）
(咨询特价).2OrCAD原理图转换成Altium Designer原理图t（263）
(咨询特价).3Altium Designer原理图转换成PADS原理图t（265）
(咨询特价).4Altium Designer原理图转换成OrCAD原理图t（267）
(咨询特价).5OrCAD原理图转换成PADS原理图t（268）
(咨询特价).6PADS原理图转换成OrCAD原理图t（269）
(咨询特价)Altium Designer、PADS、Allegro之间的PCB互转t（269）
(咨询特价).1Allegro PCB转换成Altium Designer PCBt（269）
(咨询特价).2PADS PCB转换成Altium Designer PCBt（272）
(咨询特价).3Altium Designer PCB转换成PADS PCBt（274）
(咨询特价).4Altium Designer PCB转换成Allegro PCBt（275）
(咨询特价).非常优秀llegro PCB转换成PADS PCBt（276）
(咨询特价)Gerber文件转换成PCBt（277）
(咨询特价).1方法1t（277）
(咨询特价).2方法2t（281）
(咨询特价)本章小结t（282）
第12章入门实例：2层STM32开发板的设计t（283）
12.1设计流程分析t（284）
12.2工程的创建t（284）
12.3件库的创建t（285）
12.3.1STM32F103C8T6主控芯片的创建t（285）
12.3.2数码管的创建t（287）
12.3.3LED的创建t（288）
12.4原理图设计t（289）
12.4.1件的放置t（289）
12.4.2件的复制和放置t（290）
12.4.3电气连接的放置t（290）
12.4.4非电气性能标注的放置t（291）
12.4.5件位号的重新编号t（291）
12.4.6原理图的编译与检查t（292）
12.5PCB封装的制作t（292）
12.5.1LQFP48 PCB封装的创建t（292）
12.5.2LQFP48 3D封装的放置t（294）
12.6PCB设计t（295）
12.6.1件封装匹配的检查t（295）
12.6.2PCB的导入t（297）
12.6.3板框的绘制及定位孔的放置t（298）
12.6.4PCB布局t（299）
12.6.5类的创建及PCB规则设置t（301）
12.6.6PCB扇孔及布线t（304）
12.6.7走线与敷铜优化t（306）
12.7DRCt（307）
12.8生产输出t（308）
12.8.1丝印位号的调整和装配图的PDF文件输出t（308）
12.8.2Gerber文件的输出t（309）
12.8.3钻孔文件的输出t（311）
12.8.4IPC网表的输出t（312）
12.8.5贴片坐标文件的输出t（313）
12.9本章小结t（313）
第13章入门实例：4层核心板的PCB设计t（314）
13.1实例简介t（314）
13.2原理图的编译与检查t（315）
13.2.1工程的创建与添加t（315）
13.2.2原理图编译的设置t（315）
13.2.3编译与检查t（315）
13.3封装匹配的检查及PCB的导入t（316）
13.3.1封装匹配的检查t（317）
13.3.2PCB的导入t（318）
13.4PCB推荐参数设置、叠层设置及板框的绘制t（318）
13.4.1PCB推荐参数设置t（318）
13.4.2PCB叠层设置t（319）
13.4.3板框的绘制及定位孔的放置t（320）
13.5交互式布局及模块化布局t（321）
13.5.1交互式布局t（321）
13.5.2模块化布局t（321）
13.5.3布局原则t（322）
13.6类的创建及PCB规则设置t（323）
13.6.1类的创建及颜色设置t（323）
13.6.2PCB规则设置t（323）
13.7PCB扇孔t（326）
13.8PCB的布线操作t（327）
13.8.1对接座子布线t（327）
13.8.2SDRAM、Flash的布线t（328）
13.8.3电源处理t（330）
13.9PCB设计后期处理t（331）
13.9.13W原则t（331）
13.9.2修减环路面积t（331）
13.9.3孤铜及尖岬铜皮的修整t（332）
13.9.4回流地过孔的放置t（332）
(咨询特价)本章小结t（333）
第14章进阶实例：RK3288平板电脑的设计t（334）
14.1实例简介t（334）
14.1.1MID功能框图t（335）
14.1.2MID功能规格t（335）
14.2结构设计t（336）
14.3叠层结构及阻抗控制t（336）
14.3.1叠层结构的选择t（337）
14.3.2阻抗控制t（337）
14.4设计要求t（338）
14.4.1走线线宽及过孔t（338）
14.4.23W原则t（338）
14.4.320H原则t（339）
14.4.4件布局的规划t（340）
14.4.5屏蔽罩的规划t（340）
14.4.6敷铜完整性t（340）
14.4.7散热处理t（341）
14.4.8后期处理要求t（341）
14.5模块化设计t（341）
14.5.1CPU的设计t（341）
14.5.2PMU模块的设计t（344）
14.5.3存储器LPDDR2的设计t（347）
14.5.4存储器NAND Flash／EMMC的设计t（350）
14.5.5CIF Camera／MIPI Camera的设计t（351）
14.5.6TF／SD Card的设计t（351）
14.5.7USB OTG的设计t（353）
14.5.8G-sensor／Gyroscope的设计t（354）
14.5.9Audio／MIC／Earphone／Speaker的设计t（354）
14.5.10WIFI／BT的设计t（356）
14.6MID的QA要点t（360）
14.6.1结构设计部分的QA检查t（360）
14.6.2硬件设计部分的QA检查t（360）
14.6.3EMC设计部分的QA检查t（361）
14.7本章小结t（361）
第15章常见问题解答集锦t（362）",

作者简介

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